将贴好原件的PCB经过热风回流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢固焊接于焊盘上，最主要的控制点为炉温曲线的控制，需定时测量曲线是否正常。

Reflow分为四个阶段

⭐ 预热  ⭐回焊  ⭐恒温   ⭐冷却