生产设备
当前位置: 首页 > 集成电路 > 生产设备

SPI-3D(REFINE)

发布时间:2020-12-11

测量印刷锡膏的厚度、平均值、最高最低点结果记录。

面积测量,体积测量,XY长宽测量。


截面分析

高度、最高点、截面积、距离测量。


2D测量

距离、矩形、圆、椭圆、长、宽、面积等测量。以判定是否附合印刷要求。


技术要点

锡膏体积,面积,高度,平整度.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等、常用统计参数监控。